과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 자신이 설계한 칩을 공공 팹에서 무료로 제작 받을 수 있는 내 칩(My Chip, 마이 칩) 서비스를 신청받는다.

마이 칩 서비스는 차별화된 반도체 설계 인재양성을 위한 사업이다. 지난달 이종호 장관이 직접 마이 칩 서비스 수행기관(한국전자통신연구원)을 찾아 서비스 계획을 점검하고 관련 대학생 및 교수, 참여기관과 함께 간담회를 가지며 반도체 우수인재 양성의 중요성을 강조한 바 있다.

마이 칩 서비스가 시작되면 반도체 설계 전공 학부생·대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹(Fab)에서 무료로 제작 받을 수 있다. 학생들은 한국전자통신연구원·서울대·대구경북과학기술원이 운영하는 반도체 팹(Fab)에서 500nm 수준의 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작 및 포장(패키징) 서비스를 제공받을 예정이다. 이를 통해 학생은 자신이 설계한 칩이 의도한대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증해 설계 전문 엔지니어로서 한층 더 성장하는 기회를 가질 수 있다.

▲ 과기정통부 제공

마이 칩 서비스 신청방법은 24일 과기정통부 및 수행기관 누리집을 통해 확인할 수 있으며, 8월 1일부터 8월 30일까지 신청자 접수가 진행된다. 신청접수가 완료되면 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고, 9월 15일에 선정자에게 반도체 설계지원 키트(PDK)를 배포할 예정이다. 11월 15일까지 선정된 학생들이 칩을 설계하면 내년 4월 쯤 제작 완료된 칩을 받을 수 있다.

과기정통부는 내년부터 적극행정 일환으로 대학 정규 교육과정과 연계해 교육효과를 극대화할 예정이다. 마이 칩 서비스는 내년부터 500명 이상, 2026년부터 1000명 이상의 반도체 설계 전공 학생들이 혜택받을 수 있도록 지속적으로 확대할 예정이다.

이종호 과기정통부 장관은 "세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황에서, 우수한 인재의 양성은 매우 중요하다"면서 "마이 칩 서비스는 학생들이 좋은 경험을 쌓을 수 있는 매우 값진 경험이 될 것이며, 세심한 준비와 원활한 지원으로 실전 역량을 갖춘 우수한 반도체 설계 인재양성을 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 

yangja@okcb.net