▲ 반도체 후공정 인재양성 교육에 참여한 학생들이 기념 촬영 하고 있다.  © 충북넷

국립한국교통대학교 LINC 3.0사업단은 지난 16~17일 ‘반도체 후공정(패키징) 부문 인재 양성을 위한 이론 및 견학 교육 프로그램’을 실시했다.

프로그램은 교통대와 한국기술교육대 학생을 각 15명씩 선발해 사전 온라인 교육을 이수한 학생들을 대상으로 진행했다.

주요 내용은 기술교대 온라인평생교육원(STEP) 콘텐츠를 활용해 반도체 패키징 기술 기초부터 표면실장, TSV(Through Silicon Via), 도금, 웨이퍼 레벨 패키지 기술까지 이론 중심 교육이다.

반도체의 전반적인 산업체 기술 동향과 후공정 및 장비, 제품이 출하되기 전 측정 및 품질 검증을 위한 교육도 이뤄졌다.

이어 17일 하나마이크론㈜의 아산사업장 견학 체험이 진행됐다.

공정소개 및 반도체 패키징 제조 현장 투어하고, 취업과 관련 질의응답 시간도 가졌다.

교통대학교와 한국기술교육대학교, 하나마이크론㈜은 충청권 RISE 체계 구축과 지·산·학·연 반도체 분야 인력양성 기반 구축을 위해 반도체 후공정 분야 협약을 체결했다.

구강본  교통대 LINC 3.0사업단장은 “지능형 반도체 부문 인프라 및 프로그램 공동 개발해 지역 교육 내실화와 공공 발전을 도모하는 것이 중요하다”며 “앞으로도 LINC 3.0사업을 통해 대학이 보유한 인적·물적 자원 공유를 통해 지역 대학 역할 및 입지 강화에 기여할 수 있도록 적극 노력할 것”이라고 말다.