▲청주대 학생들이 충북TP 첨단반도체 후공정 교육 실습을 하고 있다.

[충북넷 신수빈 기자] 충북테크노파크(이하 충북TP)는 지난 달 26일~30일 ‘K-반도체 장비 융복합 다전공 운영을 통한 핵심 인재 양성’ 프로그램의 하나로 첨단반도체 후공정 교육을 성공리에 마쳤다.

이번 사업은 청주대 학생 10명을 대상으로 충북TP에서 보유한 반도체 패키징, 신뢰성, 분석, 테스트 장비 인프라를 이용해 지역 반도체 고급 인력 양성을 목표로 마련됐다.

이번 교육은 △웨이퍼 후면 연마, 칩 절단 공정실습 △칩 본딩공정 실습 △반도체 신뢰성 규격 시험실습 △반도체 분석실습 등 후공정 전주기를 아우르는 실습 중심 프로그램으로 구성됐다.

청주대 학생들은 충북 TP가 보유한 공용 인프라를 활용해 실제 산업 현장에서 사용되는 장비를 직접 다뤄보는 등 현장 적응력을 배웠다.

박순기 충북TP 원장은 “이번 교육을 계기로 대학-지역 혁신기관 간 협력을 강화하고 지역 반도체 실무 인재를 체계적으로 양성할 수 있도록 다양한 프로그램을 확대해 나가겠다”고 말했다.