지나치게 메모리 분야에 치중되어 있어 시장 변화에 따른 위험 부담이 크다는 지적을 받아온 하이닉스반도체가 비메모리사업 진출을 착실히 준비하고 있는 것으로 알려졌다.

하이닉스는 이를 위해 이르면 내년부터 카메라폰칩(CIS)ㆍ디스플레이구동칩(DDI) 등 메모리사업과 근접성이 높은 비메모리제품을 생산하는 쪽으로 가닥을 잡아가고 있는 것으로 보인다.

이와 관련 최근 사내에 별도의 태스크포스를 구성해 관련업계의 기술동향을 점검하고 시장상황을 조사하는 등 구체적인 사업 포트폴리오를 마련중이다.

이는 김종갑 사장이 최근 하이닉스 장기 발전 계획과 관련 비메모리 분야 진출을 언급한 후 가시화되는 것으로 매그나칩 등 기존의 반도체 설계회사를 인수하는 것보다 기존 메모리공정을 최대한 활용하는 방안이 검토중인 것으로 알려졌다.

회사 안팍에선 비메모리사업 가운데 스마트카드, MCU 등이 메모리 분야와 가장 유사하다는 점을 들어 하이닉스가 우선적으로 이 품목에 관심을 갖고 있는 것으로 파악하고 있다.

이와함께 반도체 주문생산, 즉 파운드리 사업도 진출가능 리스트에 올라있는 것으로 추정되고 있다.

하이닉스 사정을 잘 아는 지역 반도체 업계 관계자는 "하이닉스가 안정적이고 장기적인 발전 플랜을 갖추자면 비메모리 사업분야뿐만 아니라 파운드리 사업도 진츨할 가능성이 높다"고 분석하며 "반도체 설계 기술 확보를 위한 준비를 어떻게 하는가에 사업 방향이 달려 있다"고 말했다.

하이닉스의 비메모리사업에 대한 종합 전략은 비메모리분야 매각 시 옵션에 따른 진출금지가 풀리는 10월5일에 맞춰 투자재원 조성방안 및 사업방향 등이 갖춰져 발표될 것으로 보인다.

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