충북테크노파크 임베디드센터가 26일 '반도체시스템 패키지 응용사례별 기술개발방향과 전망' 세미나를 갖는다.

23일 충북테크노파크에 따르면 이번 세미나는 충북테크노파크 컨퍼런스룸에서 오후 1시 30부터 6시까지 진행되며, 반도체 패키지에 대한 기술개발 방향과 설계기술의 향상을 도모하고, 연구소·개발 엔지니어들을 초청해 첨단 설계기술과 정보를 공유하기 위해 마련됐다.
   
임베디드센터 관계자는 "최근 반도체패키지의 설계와 기술방향은 고집적도와 빠른 속도의 메모리, 저전력 설계, 높은 신뢰성 등을 요구하고 있는 추세이며 자동차 전장용과 모바일, 국방 등 다양한 분야로 급격하게 제품개발 수요가 늘어나고 있다"고 밝혔다.

이번 세미나는 나인플러스EDA(주)에서 '임베디드 공정을 적용한 DVB/H&WLANSiP 설계 사례'를 시작으로 P&I솔루션 이윤희 사장이 'High-Speed 대응 SI/PI/EMI 설계 방법론'을 설명하며, 숭실대학교 전자소형시스템 패키징센터 위재경 소장이 '반도체 PACKAGE 응용사례별 기술개발방향과 시장 전망'에 관한 주제로 발표할 예정이다.

/ 김현수 기자  

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