위재경 숭실대 정보통신전자공학부 박사는 26일 오후 충북테크노파크 컨퍼런스룸에서 열린 ‘반도체시스템 Package 응용사례별 기술개발방향과 전망’ 세미나에서 이같이 말했다.
위재경 박사는 특히 시스템 인 패키지(SiP)와 시스템 온 패키지(SoP), 패키지 온 패키지(PoP) 형태의 모바일용 패키지와 멀티칩패키지(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키지 등이 각광을 받고 있다고 설명했다.
반도체 패키지(Package)는 반도체칩을 PCB와 전기적으로 연결해주고 외부의 충격으로부터 회로를 보호하는 기술이다.
반도체 산업에서 패키지는 적용영역의 다양한 기능에 맞춰 소형화되고 고집적화되고 있으며, 과거 노동집약적인 산업에서 벗어나 복합기능을 부여, 부가가치를 높이는 산업으로 부상하고 있다.
위 박사는 “우리나라 반도체 패키지 산업도 세계시장의 요구에 발맞춰 납기를 최단 기간으로 단축하는 한편, 최고의 품질관리가 선행돼야 한다”고 말했다.
또한 그는 “장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry) 업체와의 협력관계가 필수 조건”이라며 “안정된 물량 확보를 위해 대규모 시설 투자가 필요하다”고 설명했다.
이날 발표한 자료에 따르면 전세계 패키징 시장은 지난 2006년부터 연평균 9.8% 성장하고 있지만 우리나라가 차지하는 비율은 1%에 불과하다. 대만의 기업체들이 44%를 주도하고 있으며, 싱가포르(12%)와 말레이시아(5%), 중국(5%), 일본(4%) 등이 그 뒤를 잇고 있다.
한편 충북테크노파크 임베디드센터가 주관한 이날 세미나는 세미텍과 하나마이크론, 넷패스, 엠텍비젼, 에이엘티세미콘, 에스피텍 등 20여개 패키징업체에서 40여 명이 참석하는 등 뜨거운 관심을 보였다.
/ 김현수 기자
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