20나노급 64Gb 낸드플래시를 양산하는 것은 하이닉스가 세 번째다.
인텔과 마이크론 합작사인 IM플래시와 삼성전자는 올해 상반기 관련 제품을 양산하기 시작했다.
이로써 하이닉스는 D램에 이어 낸드플래시 분야에서도 업계 선두와의 격차를 크게 줄일 수 있게 됐다.
이 제품은 기존 30나노급 32기가비트 제품 대비 생산성이 약 60% 가량 향상된 제품이다.
이를 통해 업계 최고수준의 원가 경쟁력을 확보했다는 것이 하이닉스의 설명이다.
하이닉스는 이 제품들은 낸드플래시 전용 300㎜ 공장인 충북 청주 M11에서 양산하기 시작했다.
한편 하이닉스반도체는 고성능 낸드플래시 설계 전문회사인 이스라엘의 아노빗(Anobit)과 전략적 제휴를 통해 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다.
이 제품은 하이닉스 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것으로, 데이터 저장의 오류를 최소화하고 보존기간을 늘려 데이터 저장장치로서 신뢰성을 강화했다.
읽기·쓰기 가능 횟수도 늘리면서 속도를 더욱 높인 고사양 제품도 생산해 다양한 고객의 요구에 대응할 예정이다. 이번에 양산하는 20나노급 64기가비트 낸드플래시 제품과 컨트롤러를 결합한 제품도 다음달에 인증을 완료할 계획이다.
하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 박성욱 부사장은 "이 제품들을 통해 스마트폰 및 태블릿 PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.
하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 올해 초 월4만5000장 수준에서 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.
/ 김천환 기자
