▲ 청주 반도체융합부품 실장기술 지원센터 조감도. / 충북도 제공     © 충북넷

[충북넷=이진호 기자] 충북 반도체 관련 기업들의 기술개발 연구와 시제품 제작에 도움을 줄 청주 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원 센터’가 첫 삽을 떴다.

충북테크노파크(원장 김진태)는 반도체 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구와 시제품 제작을 지원하는 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’ 착공에 들어갔다고 4일 밝혔다.

이 센터는 국비 100억원 등 총 300억원을 투입해 청주시 봉명동 일원에 지하 1층, 지상 2층, 연면적 3767㎡ 규모로 건립된다. 준공은 오는 2020년 초 예정이다.
 
센터에서는 고성능, 저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원해 반도체 산업을 육성할 계획이다.

충북테크노파크 관계자는 “반도체 산업은 충북 수출의 40% 이상을 차지하고 있다”며 “반도체 융합부품 실장기술 지원센터는 충북 반도체 산업이 더 성장한느 신호탄이 될 것”이라고 말했다.