▲ 반도체실장기술센터 전경     ©

(재)충북테크노파크(원장 송재빈)는 반도체융합부품 차세대 패키지기술연구지원 거점확보를 위한 ‘반도체실장기술센터’가 완공되었다고 10일 밝혔다.

청주시 봉명동(흥덕구 송절로64번길 23)에 연면적 3,816㎡ 규모로 완공된 반도체실장기술센터는 산업통상자원부 공모사업인 지역거점사업 확보로 국비 100억, 지방비 200억의 총 300억원이 투입됐다.

이 센터는 앞으로 충북 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발을 중점적으로 지원하게 된다.

충북테크노파크는 반도체실장기술센터에 시제품제작장비, 신뢰성시험장비, 성능평가장비 등 47종 55대 공동연구장비를 구축하여 지난달 시험가동을 마치고, 본격적인 서비스를 시작했다.

이로써, 본격적으로 4차 산업혁명에서 요구되는 초경량화, 초박막화, 고성능, 고집적화를 실현하기 위해 ▲대구경웨이퍼레벨패키지(WLP), ▲패널레벨패키지(PLP), ▲3D임베디드패키지 등 차세대 패키징기술을 중점지원 하여 시스템반도체산업을 적극 육성할 계획이다. 

충북테크노파크 송재빈 원장은 “공동연구장비 활용을 위한 연구개발지원, 반도체 시제품제작지원, 기술표준화 등 다양한 활동을 수행하여 관련 중소기업의 기술 경쟁력 확보에 기여하고 지속성장을 이끌 것으로 기대한다.”고 밝혔다.