▲ 청주대학교와 ㈜가온칩스, ㈜에스앤에스테크놀로지 등 두 개 기업이 6일 오후 청주대 본관 대회의실에서 취업연계 업무협약을 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. / 청주대 제공     ©

[충북넷=이규영 기자] 청주대학교(총장 차천수)는 6일 디자인 솔루션 기업인 ㈜가온칩스, ㈜에스앤에스테크놀로지와 취업연계 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 반도체 SW 융합 전문인력 양성을 위해 청주대와 반도체 융합 설계회사간 진행됐으며 앞으로 청주대는 반도체 산업 수요맞춤형 SW 융합 전문인력을 양성하고 공급할 계획이다.

이날 협약에 따라 청주대와 기업들은 △학생 및 기업의 인력 지원 및 교육 △학생 및 기업의 반도체에 대한 자문 및 지원 △현장 중심형 산학 공동 교육과정 및 프로그램 개발 △현장실습·인턴 운영 및 취·창업 지원 상호 연계 교류 △정부·지자체·유관기관 등에서 추진중인 지원사업 발굴 및 매칭 서비스 지원 등에 협력한다.

김희석 SW 융합클러스터 사업단장은 “이번 협약을 통해 대학생의 현장 적용 가능한 실습 중심의 반도체 SW 융합 교육과정 편성으로 SW 융합 반도체 기업의 취업연계 활성화와 인력 양성 생태계 조성에 효과가 있을 것으로 기대된다”고 말했다.