▲ 충북대학교 전경     ©

[충북넷=이하나 기자] 충북대 신소재공학과 학부생 및 대학원생들이 지난 11일부터 12일까지 서울 양재aT센터에서 진행된 2021년도 대한용접접합학회 추계학술발표대회에서 우수포스터발표논문상을 수상했다.

충북대는 신소재공학과 윤정원 교수가 지도한 허민행(4학년), 서영진(4학년), 김현태(석사 1년)씨가 우수포스터발표논문상을 받았다고 15일 밝혔다.

허민행 학생은 ‘다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Bump의 특성’이라는 연구를 통해 상온에서부터 고온 환경까지 첨단 반도체 패키지 부품인 Flip-Chip 패키지의 온도에 따른 기계적 특성을 평가해 우수포스터발표논문상을 받았다.

서영진 학생은 ‘Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 미세구조와 기계적 특성에 미치는 솔더 부피의 영향’이라는 제목의 연구를 통해 마이크로 사이즈의 반도체 미세 접합부의 크기 변화에 따른 접합부 야금학적 특성 및 기계적 특성 변화를 분석해 우수포스터발표논문상을 받았다.

김현태 씨는 ‘초음파 솔더링 조건에 따른 Sn-3.5Ag 접합부 미세구조와 기계적 특성’이라는 제목의 연구를 통해 전자 부품의 패키징 공정에 사용되는 열 에너지 및 초음파 에너지의 혼합 효과에 대한 특성을 평가한 논문을 발표해 우수포스터발표논문상을 받았다.

한편, 이 연구는 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 산업통상자원부 및 한국산업기술진흥원의 ‘반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업’과 연구재단의 ‘중견연구자지원사업’의 지원을 받아 수행됐다.