| 충북의 지역산업 경쟁력 강화와 지역경제 활성화를 위해 중소벤처기업부와 충청북도가 공동으로 지원하는 ‘지역혁신선도기업육성(R&D)’ 사업의 2025년 주관기관으로 선정된 알루스(주), ㈜엑티브온, 성창 주식회사, 에이엠씨(주), 비케이엠(주), ㈜이진스, ㈜아리너스의 혁신 현장을 찾아, 각 기업이 가진 도전 의식과 혁신 역량, 미래 비전 등을 7회에 걸쳐 조명한다. 기사는 (재)충북테크노파크의 취재 지원을 받아 작성했다.<편집자 주> |
 ▲에이엠씨주식회사 전경. |
[충북넷 조민상 기자] 충북 음성군 금왕읍에 위치한 에이엠씨주식회사(대표 안용국)는 ‘2025 지역혁신선도기업육성(R&D) 지역기업 역량강화’ 사업을 통해 차세대 반도체 패키지 공정용 핵심소재 개발에 박차를 가하고 있다. 1996년 설립된 이 기업은 국내 반도체 소재 산업의 기술 자립과 글로벌 경쟁력 확보를 위해 꾸준히 성장해온 중견 강소기업이다.
인증·수상 실적으로 입증된 기술력
에이엠씨주식회사는 2003년 INNO-BIZ 인증과 ISO 9001, 부품소재 전문기업 인증을 획득하며 기술력과 품질 관리 체계를 구축했다. 2005년 ISO 14001 인증을 추가로 확보했고, 2009년에는 중소기업대상(수출혁신 분야) 수상과 함께 신기술 유공기업으로 선정되며 업계의 주목을 받았다. 이후 2020년 수출유망중소기업 지정, 2021년 우수 INNO-BIZ기업 특별상 수상으로 성장 기반을 더욱 다졌다.
 ▲에이엠씨 주식회사에서 주요 생산중인 ES229G(DieAttachFilm) 제품군. |
주요 생산품은 반도체 공정용 테이프인 ES229G, APB1, AUD5G, RD-1270 등으로 웨이퍼 백그라인딩 및 다이 적층, 다이싱, 분리막 코팅 공정 등에 활용되는 고기능성 제품군을 보유하고 있다.
고밀도 범프 대응 ‘차세대 백그라인딩 테이프’ 개발 착수
이번 R&D 과제는 ‘고밀도 범프를 갖는 플립칩 패키지 백그라인딩 공정용 테이프 개발’로, 2027년 3월까지 2년간 진행된다.
1차년도 연구 목표는 공정 핵심 물성 확보에 맞춰 설정됐다. 이에 연구 과제는 △중간층·점착층 개발 △두께 편차 최소화 △범프 매립성 및 UV 경화 후 쉬운 박리성 확보 등 고난도 물성을 구현하는 데 집중한다. 특히 범프 매립성 확보, residue 없는 점착층 개발, 두께 편차 제어 등 첨단 패키지 공정에 필수적인 신기능 확보가 목표다.
반도체 패키지 소재 국산화로 산업 경쟁력 강화
연구개발 성과가 현실화될 경우, 고성능 백그라인딩 테이프 개발로 이어져 국산 기술의 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 과학·기술적 측면에서는 △차세대 반도체 패키지 가공용 △테이프 기술 확보 △정밀 공정의 두께 공차를 줄이는 최적화 기술 확보 등이며 산업·사회적 측면에서는 △수입 대체 효과 △수출 증대 △국내 OSAT 업체 원가 절감 및 경쟁력 강화 △신규 고용 창출 △일본산 소재 의존도 완화로 무역 리스크 대응력 상승 등이다.
특히 국내 주요 반도체 기업에 플립칩 백그라인딩 테이프 공급이 가능해지면 납기 단축, 재고 관리 효율화, 비용 절감 효과가 직접적으로 나타날 것으로 예상된다. 연구 성과는 충북지역 대학·테크노파크와의 산학 분석 시설 활성화에도 기여할 전망이다.
 ▲에이엠씨 주식회사 안용국 대표 모습. |
“성실함·정확함·창조력으로 반도체 대한민국을 만든다”
에이엠씨주식회사는 설립 초기부터 R&D 중심 경영을 이어왔다. 백그라인딩 및 다이싱용 UV 경화형 접착제의 국산화를 자체 연구로 이뤄냈으며, 국내 최초로 웨이퍼 연마용 슬러리 개발에도 성공했다. 현재 글로벌 반도체 제조사 등 30여 개 기업을 고객사로 보유하고 있다.
안용국 대표는 “AMC는 성실함·정확함·창조력을 바탕으로 대한민국 반도체 산업과 함께 성장해왔다”며 “앞으로도 글로벌 고객의 신뢰에 부응할 기술 개발로 새로운 도약을 이루겠다”고 전했다.
에이엠씨주식회사는 향후에도 연구개발 역량을 강화해 국산 소재 기술의 경쟁력을 높이고, 지역과 국가의 반도체 산업 발전을 선도한다는 계획이다.
