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주요주제는 3D 반도체 소자, 공정, 장비, 소재 분야의 다양한 기술 강의다.
첫째 날에는 차세대 노광 기술인 극자외선(EUV)을 주제로 삼성전자, SK하이닉스, ASML 관계자의 발표가 진행되며 . 둘째 날에는 반도체 공정진단 기술과 차세대 장비 기술을 주제로 램리서치, 도쿄일렉트론, 알박, ASM 관계자의 기술 발표가 이어진다.
주요주제는 3D 반도체 소자, 공정, 장비, 소재 분야의 다양한 기술 강의다. 첫째 날에는 차세대 노광 기술인 극자외선(EUV)을 주제로 삼성전자, SK하이닉스, ASML 관계자의 발표가 진행되며 . 둘째 날에는 반도체 공정진단 기술과 차세대 장비 기술을 주제로 램리서치, 도쿄일렉트론, 알박, ASM 관계자의 기술 발표가 이어진다. <저작권자 ⓒ 충북넷 무단전재 및 재배포 금지>
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